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  (原标题:兴森科技:公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能,最小线%,高层板良率超85%)

  同花顺(300033)金融研究中心08月21日讯,有出资者向兴森科技(002436)发问, 董秘您好,能否扼要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大距离?

  公司答复表明,敬重的出资者,您好!公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能,最小线%,高层板良率超85%。公司FCBGA封装基板项意图良带领先于国内同行,与全球有突出贡献的公司的距离在进一步缩小,预期进入量产阶段后良率会高于现有水平,一起,公司也在投入资源逐渐提高技能才能和工艺水平,尽力到达海外有突出贡献的公司的良率水平。感谢您的重视。

  证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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