原文标题：2021年全球高频高速铜箔发展现分析，国内高端PCB铜箔开发、生产、供应较为不足「图」

  电子铜箔产品按其性能水平划分，可分为一般常规型与高端型两大类。高端型铜箔，具有应用条件要求苛刻或特殊，制造水平高端的特点，应用在高端印制电路板（PCB）制造领域，所制PCB多在高端的电子科技类产品或终端产品中应用。

  高端型铜箔主要品种包括：高频高速电子电路用极低轮廓铜箔；IC封装基板及高端HDI（高密互连）板用极薄铜箔；高端挠性PCB的专用铜箔（含：电解铜箔、压延铜箔等）；大电流、大功率基板用厚铜箔（箔厚≥105mm）；锂电池用极薄/高抗力性铜箔；特殊功能铜箔（如埋容、埋阻电路用铜箔）等。

  业界中，目前把电子电路用低轮廓电解铜箔按照表面粗糙度（Rz）的大小划分为三大类别、八个品种。三大类别是VLP型铜箔（超低轮廓铜箔）、RTF型铜箔（低轮廓反转铜箔），以及HVLP型铜箔（极低轮廓铜箔）。八个品种是较低轮廓铜箔与在低轮廓反转铜箔品种中三个世代的RTF品种，以及在极低轮廓铜箔品种中现已发展到四个世代的HVLP品种。

  一般俗称的高频高速覆铜板，是射频/微波覆铜板与高速数字覆铜板的总称。据统计，全球刚性高频高速覆铜板销售量（额），在近几年逐年增长.至2021年它的销售额达到34.46亿美元，销量达到97.6百万平方米。

  据统计，2021年全球射频/微波覆铜板销售额为5.74亿美元，同比增长9.75%，常规型高速数字覆铜板销售额为12.1亿美元，同比增长1.17%，无卤型高速数字覆铜板销售额为16.62亿美元，同比增长42.42%。

  2021年的高速数字覆铜板与射频/微波覆铜板的销量（以面积计）比为92:8；其中，高速数字覆铜板中的无卤型高速覆铜板品种的销量（以面积计）近年在迅速增加：它的2020年年增长率为45.0%；2021年为12.0%。

  高频高速基板专用铜箔占高频高速覆铜板成本的30%-50%，将伴随高频高速覆铜板的快速成长。覆铜板主要由铜箔、玻纤布、油墨等制成，其中铜箔占覆铜板成本最大。通常薄板中铜箔成本占比为30%，厚板中成本占比为50%。

  据统计，2021年全球高频高速电解铜箔总销售量（即市场规模）达到7.735万吨，同比增加18.0%，其中日本高频高速电解铜箔销量为3.23万吨，占比41.8%，中国台湾销量为3.17万吨，占比41%，韩国销量为0.735万吨，占比9.5%，中国大陆（内资）销量为0.55万吨，占比7.1%，别的地方销量占比0.6%。

  据统计，2021年的全球RTF铜箔市场销量为5.76万吨，其中中国台湾的企业市占率最高，达到50.8%，它在2021年RTF铜箔销售量上，比2020年增加了12.7%日本企业居第二，市占率33.7%。日本2021年的RTF铜箔销售量同比增长25.2%。2021年的我国内资企业的RTF铜箔销售量约为5400吨/年（此销量仅为台湾长春化工公司同类铜箔品种的当年销量的1/3），年增长率仅为7.1%，全球市占率为9.6%。我国内资企业在RTF铜箔品种的市占率很低、年增长率也较低，且此品种的高端品种（Rz≤2.5，Rz≤2.0的RTF铜箔）比例更是甚少。

  在2021年在VLP+HVLP铜箔市场中，日本企业产销VLP+HVLP铜箔产品的市占率最高，达到60.6%，韩国企业（含卢森堡电路铜箔公司）居第二，市占率26.3%。日本企业在VLP+HVLP铜箔产销方面，具有“传统老大，水平领先”、“近年持续销量高增长”两大特点，日本企业VLP+HVLP销量近三年增速分别为34.6%（2019）、2.9%（2020）与11.1%（2021）。近几年我国内资企业在VLP+HVLP铜箔产品发展步伐缓慢，还停留在产品刚刚进入市场的试产、与客户磨合阶段，与日本相比，还有较大的差距。

  2021年，中国台湾的长春化工、南亚塑胶以及日本的三井金属，分别居RTF铜箔市占率的前三名。并且从另一角度统计，台湾的三大家高频高速铜箔生产企业——长春化工、南亚塑胶、金居开发三家公司合计在2021年的RTF铜箔市场上，占有供应份额的半壁江山（为53.3%），并且它们在未来几年还有进一步将RTF市场扩大的趋势。

  2019-2021年全球重点铜箔企业高频高速电路用铜箔销量统计（吨/年）

  2021年，三井金属以约7000吨年销量，占居全球VLP+HVLP铜箔市场占有率的首位。其它的此类铜箔市占率达到了32.9%。但它与2019年相比，却下降了8个百分点。三井金属两年中失去了8%的市占率，主要是被卢森堡电路、古河电工所争夺分割走了。卢森堡电路的此类铜箔市占率变化：2019年为12.6%，2021年为25.8%；古河电工市占率变化：2019年为7.9%，2021年为8.5%。

  在我国内资铜箔企业在RTF铜箔产销方面，2021年销量仅合计为5400吨。市占率很小，仅为9.6%。在此类铜箔的内资生产厂商中，仅有安徽铜冠、龙电灵宝华鑫、江铜铜箔、超华科技等四个厂家可规模生产。其中以安徽铜冠相比销量较大，它占国内内资2021年RTF铜箔总销量的约63%，在制造水平及品质控制上，也在内资厂家中具有领先地位。

  在我国内资企业的VLP+HVLP铜箔产销方面，比RTF铜箔更凸显薄弱。2021年，内资企业年产VLP+HVLP铜箔仅有100吨。目前正在研发、试产此类铜箔的国内内资厂家有：安徽铜冠（已试产）、江铜铜箔（已试产）、九江德福科技（已试产）、超华科技（已试产）、灵宝华鑫（研发中）、金宝电子（研发中）、江苏铭丰电子（研发中）。预计到2022年底起，我国HVLP规模化生产将推进一步。

  目前我国高速高频专用铜箔存在三大壁垒，分别是技术壁垒、成本钳制与认证壁垒，其中技术壁垒最重要的包含瘤化微细颗粒技术、耐热层处理技术与抗氧化层处理技术。

  瘤化微细颗粒技术是指将铜箔在含有硫酸铜的溶液中瘤化电镀处理。即先进行粗化处理（低浓度高电流），再进行固化处理（高浓度低电流），最终使铜瘤弱化，在粗化铜瘤表面镀上致密的铜。随着瘤化的去化将使得铜箔的表面粗糙（Rz）降低，实现低于2.0μm的低粗糙度；耐热层处理技术将针对底层颜色的不同选不一样的镀层材料。其中镀锌（底层为粉色）、镀黄铜（底色为黄色或粉红色）、镀镍（底色为黑色）、镀锌/镍合金（底色为灰黑色），最终提高铜箔的耐高温性能；抗氧化层处理技术通过铬酸盐钝化形成抗氧化膜，来提升铜箔的抗氧化性能。

  2021年7月，中国台湾的工业研究院/产科国际研究所与中国台湾电路板协会（TPCA），编制出台了“2021中国台湾PCB高阶技术盘点调查报告”。此报告中详尽提出了，四大应用领域未来对高阶PCB用低轮廓铜箔性能水平的需求。下表中表中HPC：高效能运算；B5G-Edge：B5G之终端应用；B5G-Infrastructure：B5G的基础设施；HighPower：高功率设施。

  原文标题：2021年全球高频高速铜箔发展现分析，国内高端PCB铜箔开发、生产、供应较为不足「图」

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