【兴森科技：FCBGA封装基板没有有内资企业进入大批量量产阶段】兴森科技在互动渠道表明，FCBGA封装基板没有有内资企业进入大批量量产阶段。公司现在已具有20层及以下产品的量产才能，最小线%，高层板良率超85%。站在公司层面，中心是做好自己的工作，提高技能才能、工艺才能、良率水平缓交给体现，真实可以很好的满意客户的需求，提前完结量产打破和大客户打破，而不用过火在乎其他公司怎么说怎么做。咱们也等待国内载板同行可以真实生长起来，在国产化层面做得更好，脱节中心环节受制于人的局势，真实完结科技自强自立。

  证券时报e公司讯，兴森科技在互动渠道表明，FCBGA封装基板没有有内资企业进入大批量量产阶段。公司现在已具有20层及以下产品的量产才能，最小线%，高层板良率超85%。站在公司层面，中心是做好自己的工作，提高技能才能、工艺才能、良率水平缓交给体现，真实可以完结用户的需求，提前完结量产打破和大客户打破，而不用过火在乎其他公司怎么说怎么做。咱们也等待国内载板同行可以真实生长起来，在国产化层面做得更好，脱节中心环节受制于人的局势，真实的完结科技自强自立。