11月16日金立召开了一场独具匠心的云端发布会，并在会上正式推出了新一代S系列手机：金立S6。金立S6秉承了S系列的精美做工，金属机身的弧面规划，让手感更为舒适的一起视觉感也更为杰出。
金立S6采用了奥秘地平线规划创意，机身选用航天级铝合金，历经CNC加工、精密的外外表喷砂、阳极氧化等多道工艺，成果了6.9mm的机身厚度和贴合手掌的立体弧面，带来了冷艳的视觉感。金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED显示屏，高达77.8%的屏占比使整个前面板看上去洁净朴实，相同也带来舒适的单手握持感。
金立S6内置一颗联发科64位MT6753八核处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM，多个程序切换自若，带来更高效的体会。金立S6装备了一颗1300万后置摄像头，主镜头搭载F/2.0大光圈、PDAF相位对焦技能，可完成最快0.1S对焦。画C快速拍、无损变焦、文本矫正和铲除移动方针等特征功用的注入，也让摄影也变得趣味十足。
