此前一直盛传iPhone 6s将会采用7000系列铝合金材质机身，从而避免又出现“弯折门”的尴尬。尽管消息的真实性尚未官方的证实，但根据国外网站MacRumors最新披露的消息称，已经有实验室对收到iPhone 6s外壳进行了成分，结果发现包含有5%的锌，这符合很多7000系列铝合金的特征，从而很大程度上证实了iPhone 6s确实采用了新机身材质来提升坚韧度。

  根据国外网站MacRumors最新的报道称，已经有实验室对收到iPhone 6s外壳通过专用设备做了成份分析，结果发现该机的外壳材料成份中包含有5%的锌，这符合许多7000系列铝合金的特征，而此前iPhone 6所采用的6000系列铝合金则不含锌。

  不仅如此，苹果iPhone 6s的外壳材料成份中还包含8%的铁，可拿来增强耐用性，在生产的全部过程当中更容易铸造成型。因此，不出意外的话，未来的iPhone 6s确实如传闻所说的那样，采用了7000系列铝合金提升提升硬度和耐用性，从而避免又出现“弯折门”的缺陷。

  同时借助电子显微镜的帮助，实验室还发现iPhone 6s的外壳上还覆盖着大约10微米厚的铝阳极氧化膜，这不仅意味着可提供更好的防腐蚀保护，而且阳极氧化层的出现也使得苹果能够正常的使用染料推出不一样的颜色的iPhone 6s。而在此前，有消息称iPhone 6s将会增加一款红铜色版本，也是所谓的玫瑰金或粉色版本。

  由于采用了全新的机身材质，所以iPhone 6s对付外界压力的表现自然得到了极大的增强。从实验室公布的弯曲测试来看，iPhone 6的外壳在大约30磅压力时候便开始弯曲，而采用新材质的iPhone 6s外壳则可以经受至少两倍大的压力才会开始弯曲。

  值得一提的是，在iPhone 6s所采用的基带芯片方面，尽管台湾媒体表示该机仅有高通的芯片装载，并交由台积电代工。但根据微博上知情人士的爆料称，iPhone 6s会根据不同市场装载不同的基带芯片，包括Intel XMM7360和高通的高通MDM9635两款。其中，前者为28nm工艺技术，主要特色是支持LTE Cat.10规范，能带来更快的系在速率，至于高通MDM9635则为20nm制程工艺，支持LTE Cat.6技术。

  不过，市面上多数iPhone 6s都会采用高通的基带芯片，包括未来的行货版本也是如此，而Intel的基带芯片由于在上有优势，预计可能会装载到运营商版本上。

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