在爆炒背后，HBM相关概念股质地究竟如何？界面新闻记者电线家为HBM提供关键封装材料的上市公司：凯华材料、（688733.SH）。其中2家上市公司宣称关键封装材料实现了量产。前述5家上市公司

  一位在半导领域从业二十年多的资深人士对界面新闻表示：“世界上能做HBM存储芯片仅有3家海外企业，对于海外市场，国内没有一家供应商能立即进入这一供应链；在国内，我国领域较之海外还有很大的差距，因此国内市场上，HBM对上下游供应链均没有需求。”

  “证券交易市场上HBM概念大火，更多是资金需要找题材。券商分析师、二级市场研究员对于国内HBM真实情况心知肚明。他们心里是知道这一领域水分很大，只要把股价拉上去有人接盘就行，哪管概念真假。”前述业内人士表示。

  ChatGPT 热潮带动HBM需求迅速增加，在所有中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。

  通俗理解，HBM是一种新型的存储芯片技术。其作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用；在技术方法上则是通过将多个存储芯片堆叠在一起后和GPU封装，以此实现大容量和高速数据传输，能满足高性能计算、人工智能、大数据等领域的需求。

  分析人士指出，封装是芯片产业链中的最后一环，特别的重要，其中需要的核心材料是环氧树脂模塑料。

  环氧树脂模塑料基本功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能，可应用于集成电路、分立器件等的封装，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，环氧塑封料已成为产业高质量发展的关键支撑产业。

  然而，HBM由于3D堆叠导致芯片厚度较高，散热成为一大难点，因此就需要用特殊的颗粒状环氧塑封料（GMC）封装。当前GMC全球只有两家量产，分别是日本的Sumitomo（住友电木）和Resonav（昭和电工）。

  作为AI算存力材料之王，GMC的技术工艺之难将其推至风口浪尖，谁能在这一细分领域中实现国产替代，成为市场关注的一大焦点。

  化新材料研究院指出，目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方技术、生产的基本工艺技术、生产设备、产品测试方法等综合技术方面的要求较高，故该市场基本由外资厂商垄断；而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化、颗粒表面粉尘太多、颗粒大小不均一，易引起封装后的气孔等问题。

  颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，因简单易操作、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前途良好。

  为了解决HBM封装厚度增大和散热需求大的问题，GMC需要大量添加材料low-α球硅和low-α球铝，这是芯片封装材料的进一步升级，其成本占GMC中的70%—90%。low-α球硅+ low-α球铝成为GMC的关键材料，在其中占据绝对核心地位。

  在投资者交流会上表示，两者的使用场景取决于散热要求，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。依据公司2022年定增项目所做的市场调查与研究，Low-α射线球形氧化铝的存量市场需求大约为1，000吨/年，除了包括HBM封装需求，用于传统GPU、CPU的EMC封装也有相应需求。

  国内相关产业链的培育发展还需要一些时间，环氧塑封料厂家对于Low-α球形氧化铝产品的需求，目前仍大多分布在在日韩市场。

  作为封装环节的核心材料， GMC遭遇资金爆炒。自2023年11月以来，凯华材料大涨超500%，大涨38%，大涨超30%。

  爆炒之下， GMC概念股是否名副其实？根据界面新闻统计，这一环节至少有6家上市公司。

  通过电话调研和相关公告，界面新闻发现，“妖王”凯华材料，是否涉足GMC，目前还是未知之数。、GMC业务处于测试阶段；作为提供GMC关键材料的上市公司，和壹石通均已实现量产。

  11月以来，凯华材料股价暴涨超500%，在6家GMC概念股中“独领风骚”，曾创下6天5板的记录，成为新晋“妖股”。

  凯华材料证券部人士对界面新闻表示：关于颗粒状环氧塑封料，在技术层面的进展情况他们也不了解，业务进展要参考公司招股说明书。

  凯华材料2022年12月22日登陆北交所，主要是做电子元器件封装材料的研发、生产与销售，基本的产品为环氧粉末包封料和环氧塑封料，其中环氧粉末包封料收入占比超95%。

  其IPO招股书显示，该公司开始拟募资1.2亿元，但该公司最终募资额有所缩水，达0.828亿元。募投项目为电子专用材料生产基地建设项目，项目达产后环氧塑封料产能将达2000吨。

  据其招股书披露，该项目正常年可实现营业收入为2.09亿元（不含税），年总利润为3639.35万元，项目投资财务内部收益率是15.90%，投资回收期为7.76年（所得税后，含建设期2年）。

  然后留给外界的疑问是：其募投项目是环氧塑封料，与颗粒状环氧塑封料仅两字之差，后者技术门槛显然更高，凯华材料工艺、技术又是否达标？

  在业绩上，该公司2022年营收、净利双双下滑，营收达1.17亿元，同比下滑约14%，归母净利润仅为1657.15万元，同比下滑约18%。2023年前三季度，公司实现营业总收入7824.23万元，同比下降11.51%；归母净利润1319.47万元，同比增长4.22%

  华海诚科被推至浪尖。11月1日至20日，公司股票价格爆炒超60%，11月21日至27日股价暴跌超20%。

  就在近期，该公司发布的股票交易异动公告显示，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

  该公司称，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，现就相关情况说明如下。我司目前主要是做半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没形成批量销售，相关这类的产品尚未给公司带来业务收入。

  在资金爆炒背后，该公司总资产不到12亿元，业绩呈下滑态势。2023年前三季度营收约2.04亿元，同比减少2.65%；归属于上市公司股东的净利润约2358万元，同比减少6.66%。

  10月末以来，飞凯材料股价如同过山车般震荡。10月27日至11月8日涨幅超30%，而后资金出逃，11月9日至今，股价下跌超8%。

  飞凯材料告诉界面新闻：“我们从始至终有布局这一业务，只不过现在GMC成为市场热点，大家才更多地关注到它。目前公司这一块业务还处于送检阶段，送检通常要半年时间，只有通过客户认证了，他们才会下订单”。

  该公司成立于2002年，于2014年上市，主营业务为电子化工材料。目前公司四大主要营业产品分属屏幕显示材料、半导体材料、紫外固化材料以及有机合成材料四个应用领域。公司业绩呈下滑态势，2023年前三季度营收约20.26亿元，同比减少9.54%；归属于上市公司股东的净利润约2.1亿元，同比减少34.42%

  11月3日晚，飞凯材料发布了重要的公告称，公司控股股东飞凯控股有限公司（以下简称“飞凯控股”）及其一致行动人张艳霞分别收到证监会下发的《立案告知书》。飞凯控股和张艳霞因涉嫌持股变动相关违法违规等，证监会决定对其立案。

  联瑞新材的股价也经历大起大落。11月1日至20日，股价涨幅达36%，11月21日至11月27日股价暴跌超13%。

  联瑞新材告诉界面新闻：当前已有颗粒状环氧塑封料产品，产能多少目前还需保密。是否带来营收以相关公告为准。

  联瑞新材则在公告中表示：对添加的超细粉体材料，要使用到 TOP CUT 20um 以下的 Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球有名的公司，公司已配套并批量供应了 Lowα球硅和Lowα球铝产品。

  联瑞新材成立于2002年，于2019年上市，公司基本的产品角形粉体；微米级球形无机粉体；亚微米级球形粒子；功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。

  在历经2020年和2021年业绩快速地增长后，2022年业绩增速放缓，2023年出现增收不增利的现象。2023年前三季度实现营业收入5.11 亿元，同比微增4.72%；净利润1.25 亿元，同比微降4.9%，扣非后归母净利为1.08亿元, 同比降8.65%。公司总资产为16.57亿元，净资产为12.98亿元。

  11月1日至11月17日，壹石通股价暴涨超70%，随后股价迈入下行通道，11月18日至11月27日，股价跌近20%。

  壹石通成立于2006年，于2021年上市。主营业务为先进无机非金属复合材料。

  近期，该公司在投资者关系活动中表示，公司董事长结合自己在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究，设立壹石通公司，当时主要配合日本雅都玛解决芯片封装的问题，为其开发出Low-α高纯二氧化硅产品，进而形成合作关系。

  作为GMC关键材料， 公司目前已Low-α高纯二氧化硅产品具备量产能力。产能方面，公司定增项目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段，公司做好了产能储备。

  该产品目前仍在客户端测试，尚未收到批量订单。公司已做好了产能准备，希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。在毛利率方面，该公司表示，作为技术壁垒较高的先进封装材料，该产品的毛利率、净利率明显高于公司现在存在基本的产品，盈利能力较强。

  2023年前三季度营收3.47亿元，同比减少23.49%；归属于上市公司股东的净利润1544万元，同比减少86.78%。